저리대출·반도체 생태계 펀드 등 금융지원도 확대 산업통상자원부 세종청사 전경

[시사투데이 정명웅 기자] 지난 2일 미국이 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표함에 따라 산업통상자원부는 오늘 서울에서 반도체장비 업계와 간담회를 개최해 우리 기업에 대한 영향을 점검하고 향후 대응방안을 논의했다.

미국의 이번 조치는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 통제를 새롭게 도입하고 미국의 우려거래자 목록(Entity List)을 확대한다는 내용이다. 또한 기존 첨단 반도체장비 통제를 확대하기 위해 새로운 반도체장비 24종과 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가하는 것도 포함됐다. 내년 1월부터 시행되는 HBM 및 반도체장비 수출통제 조치에 ‘해외직접생산품규칙(FDPR)’을 적용하기로 했다.

이에 정부는 반도체 소부장(소재‧부품‧장비) 경쟁력 제고를 위한 지원을 대폭 강화하겠다고 밝혔다.

우선 반도체 소부장 업계의 오랜 숙원인 약 1조원 규모의 ‘첨단반도체 테스트베드-트리니티 팹’을 내년부터 본격 구축한다. 업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가 검증해 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침할 예정이다.

첨단기술 확보를 위해 양산연계형 미니팹 기반구축, 첨단패키징 선도기술개발 등 R&D(연구개발) 사업을 적극 지원하고 사업화를 위한 투자도 지속 강화한다.

반도체 소부장 기업의 투자와 성장을 지원하기 위해 내년에 4200억원의 저리대출 프로그램, 4200억원의 반도체 생태계 펀드 등 금융지원도 확대한다. 국회와 협의해 반도체 기업(소부장 포함)에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진한다.

이번 간담회에는 반도체장비 업계인 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다.

산업부 측은 "미국 수출통제 조치의 영향을 지속 점검하고 반도체 소부장 업계의 애로 해소와 경쟁력 강화를 위해 적극 지원할 계획이다"고 했다.

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